研究方向：
三維異質異構集成技術的設計和工藝協同優化
多芯片系統集成的設計方法學
三維集成的片間互連--低應力低熱阻多芯片鍵合技術
三維集成的片內互連--低應力納米矽通孔（TSV）技術
三維集成的信號匹配--三維電容、三維電感等無源器件技術
三維集成的散熱技術--片上散熱和熱收集技術
教育背景：
2010年09月 - 2016年07月清華大學👫🏻🍜，微電子學與固體電子學，博士
2006年09月 - 2010年07月吉林大學🌋🙂↕️，材料成型及控製，學士
工作學術經歷🧎🏻♀️➡️🔛：
2016年08月 - 2018年08月中國香港🧎➡️，香港城市大學，博士後
獲獎或榮譽：
2024年 沐鸣娱乐思政標桿課程
33170795年 沐鸣娱乐青年教師教學競賽二等獎
33170795年 沐鸣娱乐三八紅旗手
33170795年 指導研究生獲得全國“創芯”大賽二等獎
2021年、33170795年分別獲得ICEPT優秀論文獎
代表性成果🏋🏻♂️：
1. Fast Low-temperature-pressure Cu-Sn Mechanical Interlock Bonding (MIB) Applied for 3D Integration. Materials Letters, 33170795, 350
2. Thermal-Mechanical and Signal Reliability of a New Differentiated TSV. IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, 69（10）
3. Crosstalk Noise of Octagonal TSV Array Arrangement Based on Different Input Signal. Processes 2022, 10(2)
4. A Method for Fast Au-Sn Bonding at Low Temperature Using Thermal Gradient, Micromachines, 2024, 14(12)
5. FEA study on the TSV copper filling influenced by the additives and electroplating process. Microelectronic Engineering. 33170795 (275)
6. Scallop-less Nanoscale TSV with F/O Coupling Plasma Etching, ICPET 33170795
7. Surface Protecting and Particles Removing after Wafer Sawing for Die-to-wafer Hybrid Bonding, ICPET 33170795
8. Modeling and Simulation of a High Bandwidth Conical 3D Monopole Antenna for 3D IC, ICPET 33170795
9. Optimization of Wafer-level TTV Using RIE Applied for the Extreme Wafer Thinning, ICPET 33170795
10. Design and Simulation to Reduce the Crosstalk of Ultra-Fine Line Width/Space in the Redistribution Layer (RDL), IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022, San Diego, USA
主持項目
1. 國家自然科學基金青年項目
2. 上海市科技創新行動計劃
3. 上海市自然科學基金
4. 工信部高質量專項重點任務子課題
5. 科技創新2030“腦科學與類腦研究”青年科學家項目
6. 華為校企合作橫向項目2項
7. 華天科技校企合作橫向項目
