1. 異構微系統立體封裝多物理場仿真技術研究    

2. 針對惡劣環境的基於國產計算芯片的高可信智能計算系統    

3. 新型芯片熱管理材料和方法研究

4. 面向高速計算的Chiplet總體方案和關鍵技術研究    

5. 通用低成本智能計算和處理芯片架構設計    

6. 面向智能芯片的海量時序報告統計與特征分析工具設計    

7. 多線程高性能通用RISC-V處理器核心設計技術研究    

8.  面向科學計算的稀疏矩陣高效協同計算架構設計與實現    

9. 智能芯片緩存一致性驗證激勵自動產生機製研究    

10. 面向大規模智能芯片的國產VID協議及IP關鍵技術研究    

11. 智能芯片敏捷設計評估方法    

12. 微處理器架構設計空間探索技術    

13. 面向國產高性能異構多核微處理器的編程環境    

14. FINFET工藝關鍵路徑時序分析、優化和標準單元版圖自動生成方法

申報要求

1. 課題申請單位必須具有完成課題必備的專家隊伍和工作條件，課題可以由國內外團隊聯合申報，也支持國外公司在國內的研發機構單獨申報，課題中必須包含具有較高研究水平的國外相關研究機構和個人🏎。

2. 國內課題負責人須具有副高級及以上專業技術職稱。為保證課題質量，課題負責人須根據自身優勢🍷，精心籌建課題組🫙，對課題組成員的政治素質和業務素質負責🧑🏿‍🍼，並切實負責課題研究全過程，擔負實質性研究工作。掛名或不擔任實質性研究工作的🍄‍🟫，不得作為課題負責人。每位負責人只能申報一個課題🍄。課題組應具備對我中心日常維護相關國際合作機製的需求提供必要支撐的能力。

3. 申報書請下載附件並按要求填寫0️⃣。申報材料需由牽頭申報人所在單位蓋章確認，一式3份（另附電子版光盤），通過中國郵政EMS寄至上海智慧計算創新中心綜合辦公室（上海元江路3883號4號樓4樓✌🏻，郵編201109），信封上請註明“申報課題及課題序號”（如“申報課題（一）”）字樣。

4. 申報截止時間為2023年11月18日（以寄出郵戳日期為準）⛓️‍💥。

5. 上海智慧計算創新中心將對研究課題申報書進行擇優遴選💪🏻，於2023年11月底前通知課題申報聯系人👁，並由中心指定的公司與課題委托單位簽訂正式合同👩‍👩‍👧，給予適當的經費補助。

6. 課題負責人在項目執行中要遵守相關承諾，履行約定義務🏋🏿‍♂️，做好保密工作，按期完成研究任務，課題研究成果的知識產權歸研究單位和本中心共同所有。

課題執行時間要求

課題執行時間為簽訂合同之日起至2024年12月底🤷🏻‍♂️，另有約定的除外。課題承擔單位應按照上海智慧計算創新中心要求按時組織開展課題開題👰🧂、中期評議和終期評審，並按合同約定期限提交課題最終研究成果。

申報材料請長按二維碼或掃碼獲取

附件一👰🏿‍♀️：課題申報書

附件二🛅：中心指南2023

附件三🪯：課題申報具體要求