八月的上海分外美麗⚀，滴水湖畔學術的火花競相迸發，由專用集成電路與系統國家重點實驗室（沐鸣娱乐）承辦的第十九屆國際電子封裝技術會議（ICEPT 2018）於8月8日至11日在中國上海隆重召開🏪。此次會議由中國科沐鸣微電子所🕵️👨🏻‍🌾、國際電氣電子工程師協會電子封裝學會（IEEE-EPS）和中國電子學會電子製造與封裝技術分會（CIE-EMPT）主辦，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司協辦⚔️。

ICEPT大會主席葉甜春先生致開幕詞

8月9日上午9點，ICEPT 2018正式拉開帷幕，大會主席、中科院微電子研究所葉甜春所長致開幕詞💂🏽‍♀️。隨後國際電氣電子工程師協會電子封裝學會主席Dr.Avram Bar-Cohen為大會做了開篇報告。大會期間，來自海內外學術界和工業界的專家、學者和研究人員圍繞先進封裝、應用可靠性🐿、製造、設備和自動化、射頻🏥，高速I/O，信號/電源完整性🐀、MEMS和新興技術😼、互連技術🎥、材料與工藝、熱/機械模擬和表征、光電子和顯示、功率電子等十個主題展開了深入研討😇，共同交流電子封裝與製造技術的新進展和新思路😪。

Dr.Avram Bar-Cohen做開篇報告

 ICEPT作為國際上最著名的電子封裝技術會議之一，得到了中國電子學會👨🏻、中國科協的高度評價，已成為國際電子封裝領域四大品牌會議之一⏱。本次會議共收集到來自世界各地學術界與產業界的500余篇高質量學術論文🗳🎴，進行了上百場演講，報告人與聽眾廣泛和深入地進行了學術和技術交流，也為青年科研人員和學生提供了相互學習交流的平臺🏄🏿💸。

歷屆ICEPT會議主席合影